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ZY-270C Up-down feeding LED bonder
K-200 IC high speed Bonder
K-100 IC high speed bonder
 
     
 
HUAZHENGYUAN > Products > LED bonder series
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K-200 IC high speed Bonder
1.点胶、贴片为一体,采用吸附点胶控制,速度快,点胶均匀
2.IC盒最多可网时可放置4盒,可同时贴装4种不同类型,不同角度的IC
3.IC可360度任意贴装
4.Windows2000/XP系统,软件无限可储存不同支架资料,随时调用
5.X/Y轴采用进口伺服电机,保证高精度、高速度运行
6.全中文操作界面,易学、易懂、易操作
7.采用双CCD实现全视觉功能
8.有多种夹具可供客户选择,可贴装背面有零件的电路板
9.自动上下料,最大固晶幅面200mm×160mm,适合固密集型IC
10.采用针管式气压点胶,点胶精度高,节约胶水
K-200 IC  high speed Bonder   K-200 IC  high speed Bonder    
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适用范围:COB邦定加工,U盘COB封装,SD卡类封装,RFID封装等需要,IC高精度放置的COB行业或其他行业.

机器配置:

  • 支架工作台和IC工作台采用进口导轨和丝杆
  • 控制系统:采用高性能运动控制卡和进口伺服系统
  • 软件系统:自主开发软件,终身免费升级
  • 采用真空控制吸取IC芯片,真空压力可调节
  • 采用17寸彩色显示屏,高配置主机控制
  • 高像素相机和高清晰可变倍镜头,定位精度高
    • 机器特点:

    • 点胶、贴片为一体,采用吸附点胶控制,速度快,点胶均匀
    • IC盒最多可网时可放置4盒,可同时贴装4种不同类型,不同角度的IC
    • IC可360度任意贴装
    • Windows2000/XP系统,软件无限可储存不同支架资料,随时调用
    • X/Y轴采用进口伺服电机,保证高精度、高速度运行
    • 全中文操作界面,易学、易懂、易操作
    • 采用双CCD实现全视觉功能
    • 有多种夹具可供客户选择,可贴装背面有零件的电路板
    • 自动上下料,最大固晶幅面200mm×160mm,适合固密集型IC
    • 采用针管式气压点胶,点胶精度高,节约胶水
    • 设备参数:

      操作系统 Windows xp 供电电压 220V/10V.50HZ
      操作界面 中文界面 消耗功率 1.3kw/小时
      固晶速度 7000粒/小时 正压源 3-5kw/小时
      固晶精度 正负0.5mm 真空负大压源 -80-90kpa
      定位系统 双视觉系统 IC贴装范围 0.2mm*0.2mm/18mm*18mm
      机器外形尺寸: 1200mm*800mm*1300mm

       
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