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K-100 IC high speed bonder
 
     
 
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K-100 IC high speed bonder
1.点胶贴片为一体,采用吸附点胶控制,速度快,点胶均匀.
2.IC盒最多可同时放置4盒,可同时贴装4种不同类型,不同角度的IC.
3.IC可360度任意贴装
4.Windows 2000/XP系统,软件无限可储存不同支架资料,随时调用.
5.X/Y轴采用进口伺服电机,保证高精度,高速度运行.
6.全中文操作界面,易学,易懂,易操作.
7.采用双CCD实现全视觉功能.
8.有多种夹具可供客户选择,可贴装背面有零件的电路板
9.自动上下料,最大固晶幅面200mm*160mm,适合固密集型IC;
10.采用针管式气压点胶,点胶精度高,节约胶水.
K-100 IC high speed bonder   K-100 IC high speed bonder    
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适用范围:IC芯片,三极管,镇流器,镇流桥,电阻芯片等其他封装.

机器配置:

1.支架工作台和IC工作台采用进口导轨和丝杆;
2.控制系统:采用高性能运动控制卡和进口伺服系统.
3.软件系统:自主开发软件,终身免费升级.
4.采用真空控制吸取IC芯片,真空压力可调节.
5.采用17寸彩色显示屏,高配置主机控制.
6.高像素相机和高清晰可变倍镜头,定位精度高

机器特点:

1.点胶贴片为一体,采用吸附点胶控制,速度快,点胶均匀.
2.IC盒最多可同时放置4盒,可同时贴装4种不同类型,不同角度的IC.
3.IC可360度任意贴装
4.Windows 2000/XP系统,软件无限可储存不同支架资料,随时调用.
5.X/Y轴采用进口伺服电机,保证高精度,高速度运行.
6.全中文操作界面,易学,易懂,易操作.
7.采用双CCD实现全视觉功能.
8.有多种夹具可供客户选择,可贴装背面有零件的电路板
9.自动上下料,最大固晶幅面200mm*160mm,适合固密集型IC;
10.采用针管式气压点胶,点胶精度高,节约胶水.

 

 

技术参数:

操作系统

Windows xp

供电电压

220V/10V.50HZ

操作界面

中文界面

消耗功率

1.3kw/小时

固晶速度

7000粒/小时

正压源

3-5kw/小时

固晶精度

正负0.5mm

真空负大压源

-80-90kpa

定位系统

双视觉系统

IC贴装范围

0.2mm*0.2mm/18mm*18mm

机器外形尺寸: 1200mm*800mm*1300mm
 
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